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intel发力——委托台积电代工四款3纳米产品,抢占掉大部分产能

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根据UDN援引其在供应链内的消息来源表示:英特尔目前已经抢占到台积电3纳米工艺节点的大部分订单,用于生产其下一代芯片。台积电的18b工厂预计在2022年第二季度开始生产,预计在2022年中期开始大规模生产。预计到2022年5月,生产能力将达到4000片,在量产期间将达到每月10000片。

此前已经有海外自媒体称:”英特尔将利用台积电的3纳米工艺节点生产其下一代处理器和图形产品。”而我们从2021年初就开始听到一些传言”据说英特尔可能会基于N3节点生产其主流消费类芯片,试图实现与AMD的工艺平价。”上个月,我们听到的另一则消息中提到台积电赢得了英特尔的两项设计。

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现在,根据最新报道称:”将在台积电18b工厂3纳米工艺节点代工的英特尔产品不是两个而是至少四个。这些产品包括三个用于服务器领域的设计和一个用于图形领域的设计。我们不能确定这些是哪些产品,但是英特尔已经将其下一代Granite Rapids Xeon CPU作为”英特尔4″(以前计划采用7纳米工艺)产品。”

英特尔即将推出的芯片将采用基于瓦片(Tiled)堆叠架构设计,混合和匹配各种小芯片,并通过Forveros/EMIB技术进行互联。

该报道进一步指出,英特尔已经吞噬了台积电的全部3纳米产能,这可能会给其竞争对手,主要是AMD和苹果带来压力。由于台积电的工艺节点限制,完全依靠台积电生产其最新7纳米芯片的AMD一直面临严重的供应问题。这也可能是英特尔一种策略,通过在台积电优先推动自己芯片来阻止AMD产品进展,但是这还有待观察。